金年会新闻
金年会：中国芯片产业的自主创新之路：面对挑战，拥抱未来
在这个科技日新月异的时代，芯片产业无疑是国家科技实力的重要体现。然而，当我们谈论芯片，尤其是高端芯片制造时，我们不得不面对一个现实：全球芯片产业的格局正在发...
2025-06-27
金年会金字招牌：许居衍院士谈人工智能时代的芯片架构创新
在今天南京召开的中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛上，中国工程院院士许居衍指出从过去科技的三次浪潮发展看，在人工智能时代，芯片架构创...
2025-06-27
金年会金字招牌：M4 Pro 的多核跑分超越了 M3 Max 和 M2 Ultra，成为了最快的苹果芯片
苹果昨日发布了全新M4 Pro芯片以及升级版的高端Mac mini。这款全新Mac mini不仅体积更小、便携性更高，还搭载了性能强劲的M4 Pro芯片，给...
2025-06-27
金年会：美芯片禁令来袭，中国芯片行业面临新挑战与转机！
随着全球科技竞争的加剧，美国近日实施了新的“芯片禁令”，这一政策直指中国的半导体产业。此举不仅引发了广泛的关注，也让我们不得不思考，这会对中国的芯片行业产生...
2025-06-26
金年会：量子芯片Willow引发全球瞩目：技术突破与中美竞争新格局
【导语】近期，新型量子芯片Willow的突破性进展在全球科技界引发强烈反响。在中美量子计算竞争日益激烈的背景下，这一突破不仅代表着量子计算的重要里程碑，更折...
2025-06-24
金字招牌，诚信至上：走进欣盛半导体，透视驱动芯片标杆企业的信息化转型秘诀
半导体整个制程段大致分为材料段、晶圆制造和封测，封测是我国集成电路行业必不可少的一环。相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，得益于终端电子产品的旺...
2025-06-24
金字招牌，诚信至上：芯片博弈的代价：针尖对麦芒的未来
21世纪的战场不在疆域，而在科技的硅谷深处。一颗颗小小的芯片，已成为全球竞争的核心，美国的限制法案仿佛一道隐形的屏障，试图将中国挡在高端技术的门外。而如果中...
2025-06-24
金字招牌，诚信至上：美国伸手要数据，台积电、三星服软 芯片之“难”刚开始？
中新网11月9日电 综合报道，2021年9月，美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，要求多家芯片相关企业提供商业数据，并定下11月8日的最终期限。如今期限已...
2025-06-23
金字招牌，诚信至上：意法半导体首次使用AI软件设计芯片，微软云成关键算力支撑
芯东西（公众号：aichip001） 编译 | 崔馨戈 编辑 | 云鹏 芯东西2月8日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectroni...
2025-06-23
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