金年会新闻
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-05-10
金年会官网入口：谷歌推出量子芯片Willow：五分钟完成超算10的25次方年的计算；禾赛将推出机器人领域迷你3D激光雷达丨智能制造日报
1.【50亿平方米隔膜大单落定，龙头企业加速布局海外市场】年底将近，锂电产业迈入新一轮供货谈判。两大电池隔膜企业——星源材质、恩捷股份日前接连发布公告，分别...
2025-05-10
金字招牌，诚信至上：NDA非破坏性分析：芯片制造的隐形守护者
点点关注交个朋友，欢迎标星收藏哦~ 非破坏性分析（Non-Destructive Analysis, NDA）是一种在不损伤材料结构的前提下，对其内部缺陷...
2025-05-10
金年会金字招牌：地平线工具链核心开发者杨志刚：基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验｜自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划，致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年，主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-05-10
AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻金年会。 在地球快速发展的人工智能...
2025-05-10
金年会：《人工智能芯片技术白皮书（2018）》发布（附下载）
人工智能( Artifical Intelligence，英文缩写为AI，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...
2025-05-10
金年会官网入口：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-10
金字招牌，诚信至上：人工智能设计芯片，还需要工程师吗？
有一种支持叫使劲关注 大家好，这里是【射频学堂】今天分享一篇关于人工智能对芯片设计的影响。集成化是硬件设计的一个最主要的发展趋势，从房子一样大小的计算机到...
2025-05-10
金年会官网入口：Talk预告 ｜ 壁仞智能科技高级研究员唐杉：AI芯片技术发展
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研...
2025-05-08
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