金年会新闻
格力实现SIC芯片的自研自产，茅台业绩说明会4要点
1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前...
2025-05-19
金字招牌，诚信至上：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-05-19
金年会金字招牌：传音也做芯片了
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自美通社，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，传音旗下专为年轻消费者打造的潮流科...
2025-05-19
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-05-19
金年会官网入口：什么是通讯芯片？常见的通讯芯片有什么？
点击蓝字 关注我们 通讯芯片是专门用于处理数据传输和通讯协议的集成电路（IC），它们在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。通讯芯片能够发送、接收和处理数据...
2025-05-19
金年会官网入口：射频芯片和普通芯片的不同之处在哪？
点击蓝字 关注我们 在现代电子技术迅速发展的背景下，芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中，射频芯片和普通芯片（如数字芯片、模拟芯片）是两...
2025-05-19
金年会金字招牌：华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-05-19
金年会：IBM宣布量子计算里程碑 Falcon芯片性能再次跃升
即使IBM等厂商近年来取得了量子技术上的进步，但大规模量子计算要变成现实，还有很长的一段路要走。 来源｜ siliconANGLE IBM近日宣布大型...
2025-05-19
金字招牌，诚信至上：泰凌微：边缘AI芯片及开发平台的先行者
泰凌微电子（上海）股份有限公司，作为国内领先的集成电路设计企业，近期在边缘AI领域取得了重大突破，推出了基于新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学...
2025-05-19
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168169@jinnianhui.com